XRF分析仪有多种配置可供选择：探测器类型、光学系统类型、自动化配置，甚至是台式或手持式分析仪。那么需要测量电子元件镀层，选择哪种XRF配置?

　　首先，从外形来说，目前市面上有手持式和台式的XRF分析仪。手持式和台式分析仪均可在几乎所有类型的基材上测量0.001-50μm(0.05-2000 微英寸)的金属镀层厚度。

　　关于选择手持式还是台式，取决了电子元件的尺寸大小。如果尺寸较大，有相对大的镀层面积，那么建议选择手持式分析仪;而如果电子元件非常小，需要通过显微镜和照相机装置定位，并使用精密载物台和专用光学器件，来确保准确地分析正确的特定测点，那么建议选择台式分析仪。

　　其次是光圈类型，选择准直器还是毛细管光学机构?

　　选择光圈类型，取决于光斑大小，对于小于50m的零件，建议选择毛细管光学机构，若大于此尺寸，准直器配置可能会更合适。

　　然后是探测器类型，选择比例计数器还是硅漂移探测器?

　　比例计数器由惰性气体封装于金属圆柱体中构成，当惰性气体受到X射线轰击时会发生电离。它们对像锡或银这样的高能量元素有很好的灵敏度，对于元素较少的简单分析非常有效。

　　SDD是半导体器件，当受到X射线轰击时会产生特定数量的电荷。当您对样品中的几种元素感兴趣时，或者在检测低能量元素，如磷时，它们能提供更好的分辨率。

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